HENC-24
吸嘴清洗机
吸嘴清洗机简介
l 在当今的半导体行业领域，随着SMT的发展，零部件的极小化、高密度贴装和底座的小型化成为了现实，而且今后的发展趋势将是元件进一步的小型化。由于芯片贴装，吸附吸嘴沾染焊锡焊剂等导致频繁发生故障，给生产带来很大的影响，已经成为一个迫切需要解决的问题。
l 自动吸嘴清洗装置HENC-24采用全新高压射流脉冲清洗方式 ，可以在短时间内将吸嘴内壁，以前无法清除的污垢除去，使用的是无害工业纯净水(软水：HP值5-7)，在清除时不会损伤吸嘴，且有益于绿色环保.
工作原理:
。
高压射流技术
细微的水雾颗粒 连续加压将水碎化，产生约0.03um颗粒的水雾，使之能清洗到细小的吸嘴孔径内壁的污垢。
脉冲式动能场
以音速（V=360m/s)形成强大的脉冲式动能喷射到吸嘴上，在待清洗的吸嘴上方形成一个持续的能量场，粉碎表面和内部的污垢，达到之清洗目的
ENC-24与传统清洗方式对比
HENC-24 | 超声波清洗 | 注液+吹气 | 细针捅 | |
清洗效果 | ◎ | △ | △ | △ |
清洗液 | 工业纯净水 | 化学溶液 | 化学溶液 | 无 |
气味 | 无 | 有 | 有 | 无 |
作业环境 | ◎ | X | X | X |
环境对策 | ◎ | X | X | ◎ |
细小吸嘴 | ◎ | X | X | X |
黑色涂层 | 保护 | 无 | △ | △ |
反光板 | 保护 | 无 | △ | △ |
二维码 | 保护 | 无 | △ | △ |
清洗品质 | 有保证 | 无保证 | 无保证 | 无保证 |
注： ◎： 优 △ ：一般 X ：差
HENC-24清洗效率：一次性清洗24个吸嘴，总清洗时间为5分钟，平均单个吸嘴清洗时间为：12.5秒钟 。 以1小时（3600S）计算可清洗12次，除去每次更托盘时间约15秒，1个人1小时内可以清洗（3600-12×15）÷15= 275只 吸嘴。如保养1台贴片，96只吸嘴，保养吸嘴可以缩短40分钟，人工清洗大概须要1小时，且无法保证吸嘴清洁度。
超声波清洗效率：一次性可以放多个吸嘴（视超声波大小），清洗3分钟后，手动拿住吸嘴吹干，再擦 拭反光板。一次性可以清洗24个计算，平均单个清洗时间为：7.5秒钟，吹干和擦拭
手动清洗效率：只能单支吸嘴清洗，先手动注射酒精后吹气，再擦拭反光板，所有步骤完成大概须要35-40（秒）
HENC-24规格参数
设备尺寸 | L× W×H | 505 ×570 ×500 |
设备重量 | 质量 | 70KG |
清洗液 | 清洗液类型 | 工业纯净水 |
消耗量 | ≤400CC/H | |
使用流体 | 气源 | 压缩空气 |
使用压力范围 | 0.5 -0.6Mpa(清洗时) | |
喷射压力 | ≤0.4Mpa | |
空气消耗量 | 280NL/分以下 | |
电源 | 电压 | AC200-240V |
额定电力消耗 | 最大200W | |
吸嘴托盘 | 规格 | 默认24位 |
清洗对象 | 贴装吸嘴 | 01005-2125 |
4009220888